项目简介：“三维存储器（3D-M）” 是由三维集成团队研发的一种基础存储器。3D-M类似楼房，其存储单元分布在三维空间中；而传统存储器（2D-M）类似平房，其存储单元分布在二维平面上。3D-M的各种性能指标（如容量、速度、集成度）均优于传统2D-M。尤其重要的是，由于3D-M阵列不占衬底面积，它能以三维集成的方式堆叠在处理器上方，实现“存储”和“计算”的高度融合。

近来，英特尔和镁光宣布将联合推出3D-XPoint存储技术。该技术被誉为“自1989年发明闪存以来的第一款新主流存储器”，在业界引起了巨大反响。从现已披露的技术细节来看，3D-XPoint是“3D-M”概念的一种技术实现，将使用我们的若干专利（美国专利US 5,835,396、中国专利98119572.5等）。我们二十余年的专利积累（80余项中美授权专利和100余项专利申请，覆盖各种3D-M技术）即将产生价值。

项目团队首期将对一次编程3D-M——3D-OTP进行产业化开发。机械存储（需要机械装置读写数据的存储器，如硬盘、光盘或磁带）被固态存储替代是存储界的大势所趋。在外存领域，机械硬盘正逐步被固态硬盘替代；在“冷存储”领域，磁带库和光盘库也将被3D-OTP替代。“冷存储”指在不上电的情况下能长期保留数据的存储技术，它主要用于档案存储和容灾备份。冷存储的传统载体是磁带库和光盘库，市场规模超过200亿元。由于3D-OTP在可靠性（包括数据寿命和皮实性）、用户体验（包括速度、便携性和检索力）和整体拥有成本（包括存储成本、附属设备成本和长期维护成本）等方面的优势，它将全面替代磁带库和光盘库。3D-OTP可用于存储电子病历、高价值视频和档案等需长期保留的数据。项目预期在第4年实现量产，量产后第一和第二年的总产值预估为6亿元，量产后5年内产值将达到100亿元级。团队2015年11月获得国内规格最高的创新创业赛事——第四届中国创新创业大赛——电子信息行业第一名，并已与武汉新芯、中芯国际和国防科大超算团队开展合作。